金溢科技首席技术官、首席科学家,深圳市“孔雀计划”A类(国家领军)人才,ISO(国际标准组织)智能运输系统技术委员会国际标准专家。博士研究生学历,本科及硕士研究生毕业于电子科技大学,电子工程专业;博士研究生毕业于亚利桑那州立大学,电子工程专业。曾任Qualcomm Inc.(美国高通公司圣地亚哥总部)副总工程师,ZTE (TX)Inc. IC 首席架构师。
2018年7月入职金溢科技,现任金溢科技CTO。
金溢科技首席技术官、首席科学家,深圳市“孔雀计划”A类(国家领军)人才,ISO(国际标准组织)智能运输系统技术委员会国际标准专家。博士研究生学历,本科及硕士研究生毕业于电子科技大学,电子工程专业;博士研究生毕业于亚利桑那州立大学,电子工程专业。曾任Qualcomm Inc.(美国高通公司圣地亚哥总部)副总工程师,ZTE (TX)Inc. IC 首席架构师。
2018年7月入职金溢科技,现任金溢科技CTO。